（920189）今日将在北京证券交易所上市交易，本次公开发行股票数量为2121.00万股，发行后总股本为14141.00万股，发行价为8.14元/股。

　　是国家级专精特新“小巨人”企业，主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售。封装材料是公司的核心业务板块，主要产品形态为LED芯片封装用胶粘剂，广泛应用于新型显示（MiniLED背光、全彩直显）、半导体通用照明、专用照明（车用照明、植物照明等）、器件封装及航空航天等领域。高性能改性的产品形态为改性可发性聚苯乙烯，广泛应用于运动及交通领域头部安全防护、液晶面板及锂电池等易损件防护、建筑节能等领域。

　　电子封装材料方面，公司客户群体已覆盖全球头部封装厂商中的欧司朗、亿光电子、Dominant、首尔半导体、Lumileds及国内头部企业鸿利智汇、国星光电、瑞丰光电、木林森、聚飞光电、三安光电、山西高科等，并已成功进入TCL科技、海信、京东方、小米、比亚迪、创维等知名终端厂商供应链。高性能改性方面，超轻抗冲防护材料已实现对美联、韬略、信诺等国内知名安全头盔厂商的大规模销售，烯烃增韧防护材料已进入方、亿纬锂能等知名电子电器企业供应链。

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　　业绩方面，2023年、2024年、2025年，营业收入分别为3.84亿元、4.23亿元、4.69亿元，净利润分别为0.45亿元、0.63亿元、0.85亿元。