在近期一档播客节目中，英特尔CEO陈立武对外分享称，英特尔正将投注重心转向先进封装技术EMIB、玻璃基板、以及氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化铟（InP）和人工合成钻石等新材料领域，以应对传统工艺节点微缩趋近物理极限的挑战。

　　近期，新材料成为资本市场关注的焦点，为过去估值偏低的金属材料相关股票打开了新的想象空间，相关公司成交显著放量，股价持续走强。

　　6月22日，靶材概念震荡走强，欧莱新材股价逼近20cm涨停，续创历史新高，有研新材、江丰电子、阿石创等纷纷跟涨。

　　其中，同时涉及半导体靶材、磷化铟及MLCC等热门概念的有研新材股价创下历史新高。当日，有研新材股价涨停报46.76元/股，总市值逼近400亿元关口。

　　据了解，近期消息面上，有机构指出，先进制程与3D封装推动金属靶材从辅助材料升级为芯片核心刚需耗材。7nm及以下制程中，5/3nm芯片金属互联与阻挡层层数大幅增加，单片晶圆铜、钽、钴靶材消耗量较28nm制程提升15%–25%，且需使用6N级超高纯特种靶材，附加值显著提升。

　　HBM4新一代存储芯片量产则带动靶材消耗较传统DRAM提升3–5倍，其多层堆叠与TSV混合键合工艺推动需求扩张，三星、SK海力士、美光正大规模采购特种靶材。

　　同时，Chiplet垂直堆叠封装需多次薄膜沉积，叠加玻璃基板TGV通孔镀膜工序，使靶材沉积次数指数级增长；英特尔（将玻璃基板纳入十年核心路线，进一步强化靶材中长期需求支撑，资金集中推动板块上行。

　　有研新材正是这一轮行情的核心受益者。公开资料显示，该公司是国内稀土新材料和半导体靶材领域的龙头，1999年由北京有色金属研究总院独家发起成立，成立初期主营半导体材料的生产与销售。

　　2014年，有研新材完成资产重组，实现业务转型，业务版图拓展至稀土材料、光电材料、高纯金属材料及医用材料等领域。公司控股股东为有研科技集团有限公司（持股33.09%），实际控制人为国务院国资委。

　　目前，有研新材业务分为“电磁光医”四大板块，主营业务定位在高端金属靶材、先进稀土材料、特种红外光学及光电材料、生物医用材料等多个战略性新材料领域，分别对应四大控股子公司。

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　　其中，电板块包含集成电路用靶材、贵金属等业务，对应全资子公司有研亿金；磁板块包含磁性材料及磁体、稀土金属等业务，对应控股子公司有研稀土；光板块包含特种红外光学、发光材料等业务，对应全资子公司有研国晶辉；医板块包含生物医用材料及口腔器械等业务，对应全资子公司有研医疗。

　　目前，受益于人工智能需求迅速攀升的半导体以及光电产业，有研新材核心盈利支柱在于半导体超高纯靶材。

　　据悉，高纯金属溅射靶材是制备半导体集成电路的核心材料之一，在集成电路前道晶圆制造、后道封装的金属化工艺中有着广泛应用，主要包括铜及铜合金、铝合金、钛、钽、钴、镍及镍合金等靶材产品，铜系靶材销量占比最大，靶材所用的金属原料纯度为最高的电子级别，尺寸覆盖6-12英寸晶圆，主要应用于芯片制造。

　　薄膜材料的下游行业主要是集成电路制造业。高纯溅射靶材等技术发展趋势和市场需求与下游半导体、集成电路行业的工艺技术发展及市场供需变化息息相关。AIoT、5G、自动驾驶、新能源和智慧城市等新兴应用作为全球半导体未来增长的重要驱动力，对高性能运算芯片、新型存储芯片、智能传感器件和高功率器件等高端芯片和器件的需求也越来越大。

　　有研新材子公司有研亿金为国内存储/先进制程靶材国家队，打通7N高纯金属提纯→精密轧制/微观组织调控→靶材焊接绑定→废料再生回收闭环，无需外购高纯原料，所以生产成本较同行低15%-20%。有研亿金也是国内唯一批量量产12英寸超高纯钴靶企业，5/7nm先进制程、HBM显存刚需材料，国内晶圆厂无国产替代竞品。该公司12英寸高纯铜靶国内市占率超60%，钛、镍、铂等配套靶材齐全，并通过台积电5nm认证。

　　目前，有研新材的下游客户主要为催化剂生产加工商、磁性材料生产加工商及半导体行业加工制造商等，客户覆盖中芯国际、长江存储、长鑫存储等知名企业，订单已排期至2027年。

　　在业绩上，2026年一季度，该公司录得营业收入为营收29.57亿元，同比增长60.72%；扣非净利润为6592.96万元，同比增长4.75%，而半导体靶材业务成为拉动公司整体业绩增长的第一引擎。

　　不过，从更长周期来看，有研新材近年来盈利表现曾出现一定波动，2023-2025年，有研新材净利润分别为2.15亿元、-3260.36万元和2.44亿元，存在波动且2024年出现亏损；归母净利润分别为2.26亿元、1.48亿元和2.65亿元，呈现波动趋势。

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