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瑞联新材7500万元投建封装用光敏聚酰亚胺材料项目加速布局半导体关键材料领域
发布时间:2026-05-08 浏览

  

瑞联新材7500万元投建封装用光敏聚酰亚胺材料项目加速布局半导体关键材料领域(图1)

  ,以把握半导体先进封装与新型显示产业快速发展的市场机遇,加速公司在高端电子材料领域的战略布局。

  公告显示,该项目实施主体为公司全资子公司陕西蒲城海泰新材料产业有限责任公司,建设地点位于陕西省渭南市蒲城县高新技术产业开发区,预计整体建设周期为12个月。项目建成后将主要用于光敏聚酰亚胺(PSPI)单体材料的生产,进一步满足公司在产能规模与工艺配套上的需求。

  据了解,本项目总投资7500万元,资金来源为公司已终止的科研检测中心项目和高端液晶显示材料生产项目部分剩余募集资金。其中,科研检测中心项目拟投入剩余募集资金1235.52万元,液晶项目拟投入剩余募集资金6264.48万元。

  公告指出,在AI芯片、先进封装、5G/6G通信、汽车电子与柔性显示等多领域需求驱动下,全球光敏聚酰亚胺(PSPI)市场进入高速增长通道。据调研机构数据显示,2025年PSPI全球市场规模达6.8-8.8亿美元,未来将保持24%的年复合增长率扩张,预计到2032年将达到31-40亿美元,而当前国产率仅约5%-12%,国产替代空间十分广阔。

  瑞联新材表示,当前全球PSPI市场高度垄断,主要由日本、美国头部企业主导,行业前五厂商占据近90%全球市场份额。供应格局高度集中使得PSPI成为制约我国半导体及新型显示产业发展的关键卡脖子材料。公司通过本项目的实施,将加快PSPI单体材料产业化落地,进一步丰富高端电子材料产品矩阵,巩固并提升在半导体封装领域的竞争优势。

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