（以下简称“创达新材”）正式在北京证券交易所挂牌上市。此次公司公开发行股票1232.9345万股，发行价19.58元/股，首日大涨164%，市值25亿。

　　本次合计募集资金2.41亿元，拟用于年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目、研发中心建设项目及补充流动资金。项目建成后将新增半导体先进封装用环氧模塑料6000吨（产能增幅54%）、液体环氧（产能增幅35%）及环氧膜封装材料4000吨和有机硅封装材料 2000 吨。

　　资料显示，创达新材成立于2003年10月，注册资本约为3699万元，是国家级专精特新“小巨人”企业，控股股东为法定代表人张俊。

　　公司主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料，广泛应用于半导体、汽车电子、电机电器等领域，同时提供电子行业洁净室工程领域环氧工程材料及服务。下游客户包括晶台光电、山西高科、华润华晶、比亚迪、亿光电子、昆山凯迪、中国电子系统、松普集团、圣绚贸易、沃顿科技等。

　　环氧模塑料由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂或酸酐等为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种功能助剂而制成的热固性复合材料，具有良好的成型性、粘结性高、固化收缩小、电性能及耐湿热等特性，其中白色环氧模塑料和透明环氧模塑料还具有耐紫外线、高反射率、高透光性等特性。环氧模塑料是半导体塑封工序所使用的关键材料。

　　环氧模塑料的技术门槛主要在于上游高端原材料和配方体系技术壁垒、可靠性要求严苛、产品认证周期长和需求迭代快。长期以来，日本住友电木、松下、京瓷、信越化学等主导环氧塑封料市场，尤其是高端产品领域。

　　其中，住友电木是全球最大的环氧塑封料厂商，占据全球约40%的市场份额。今年1月，住友电木斥资300亿日元收购京瓷旗下环氧模塑料在内的半导体化学材料业务，预计于2026年10月完成交易。

　　目前，中国已成为全球最大的环氧模塑料生产基地，产能约为全球产能的35%，但能够实现规模量产的本土企业不多。本土环氧塑封料（包含台资厂商）市场份额约为30%左右，国产化替代空间较大。

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　　其中，华海诚科2025年合并衡所华威，环氧塑封料年产销量突破25000吨，稳居国内龙头地位，跃居全球同行出货量第二位。2025年，公司环氧模塑料生产量1.57万吨，生产量同比增长26.45%，销售量同比增长21.82%；胶黏剂生产量为6.03万吨，生产量同比增长66.34%，销售量同比增长28.10%；清润模材料为本年新增产品，产销量及库存量均实现从0到1的规模化落地，同比增幅达100%。2025年，公司实现营业收入4.58亿元，较上年同期增长38.12%；净利润0.24亿元，同比下降39.47%。

　　康美特于2025年初设立全资子公司浙江康美特，正在建设集成电路先进封装用环氧塑封料生产线日正式向北交所递交上市申请并获受理，计划募资约2.21亿元建设该项目，不过目前IPO处于中止！资本市场最期待的是

　　中科科化，市场占有率位居国内第二，并于2025年12月正式启动冲刺科创板IPO并募资5.98亿元用于半导体封装用中高端环氧塑封料研发及产业化建设。公司控股股东北京科化背后为中科院化学所、泰富投资、京泰君联三方共同控制点击阅读:

　　创达新材2024年度市场占有率为1.50%，处于国内前列，但不足华海诚科（3.38%）的二分之一

　　，2023-2025年度，公司实现的营业收入分别为3.45亿元、4.19亿元和4.32亿元，归属于母公司股东的净利润分别为5146.62万元、6122.01万元和6559.72万元，综合毛利率分别为31.47%、31.80%和32.73%，高于行业内可比公司均值，毛利率上涨主要是由于环氧模塑料中技术要求较高的产品系列收入占比持续上升所致，产销率近乎100%。

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