12月26日，据深交所官网，深圳市鸿富诚新材料股份有限公司（以下简称“鸿富诚”）创业板IPO获受理，保荐机构为华源证券，保荐代表人为赖昌源、任东升。

　　招股书显示，鸿富诚成立于2003年，是一家专注热管理、电磁屏蔽和吸波等先进电子功能材料及器件研发、产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品广泛应用于数据中心（AI高功率芯片、光模块）、智能汽车、5G通信及消费电子等领域。

　　近年来，受益于AI、5G、新能源汽车、消费电子等下游领域的快速发展，热界面材料的市场规模呈稳步增长态势。根据QYResearch数据显示，2024年全球导热界面材料（Thermal InterfaceMaterials，TIM）市场销售额已达20.12亿美元，预计到2031年将增长至41.48亿美元，2025至2031年间年复合增长率达10.74%。

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　　在国内市场，随着5G的商用化，电子材料国产化进程加速以及导热散热材料在新能源汽车、动力电池、数据中心等应用领域的持续拓展，我国热界面材料市场规模持续增长，2024年中国市场规模达到10.27亿美元，预计2031年将达到21.64亿美元，年复合增长率预计为11.09%。

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　　根据东海证券研报显示，未来随着“AI+”浪潮的到来将持续拉动电子器件散热需求，尤其在数据中心及ADAS、消费电子、电动汽车等领域。

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