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中科翔睿申请高填充II型无水石膏聚乙烯复合包装材料及其制备方法专利解决60%高掺杂情况下II型无水石膏在聚乙烯基材中的分散问题
发布时间:2025-08-15 浏览

  

中科翔睿申请高填充II型无水石膏聚乙烯复合包装材料及其制备方法专利解决60%高掺杂情况下II型无水石膏在聚乙烯基材中的分散问题(图1)

  金融界2025年8月15日消息,国家知识产权局信息显示,中科翔睿(云南)新型包装材料有限公司申请一项名为“高填充II型无水石膏/聚乙烯复合包装材料及其制备方法”的专利,公开号CN120484363A,申请日期为2025年05月。

  专利摘要显示,本发明公开了一种高填充II型无水石膏聚乙烯复合包装材料及其制备方法,塑料包装材料技术领域。本发明包括纳米SiO2包覆/双偶联剂协同改性的改性石膏,以及作为基材的聚乙烯,所述改性石膏的添加量为60%;采用梯度控温双螺杆挤出机进行加工,挤出加工时,前段温度为155~165℃,中段温度为185~195℃,后段温度为205~215℃,挤出后形成梯度填料分布物料;以解决60%高掺杂情况下,II型无水石膏难以在聚乙烯基材中分散以及高掺杂情况下,物料表面粗糙的问题。

  天眼查资料显示,中科翔睿(云南)新型包装材料有限公司,成立于2024年,位于昆明市,是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,中科翔睿(云南)新型包装材料有限公司拥有行政许可1个。

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