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7月18日,据北交所官网,北京康美特科技股份有限公司(下称“康美特”)进入问询阶段。公司客户构成及销售真实性、直接材料成本占比较高、扩产项目及补流必要性等方面被监管层聚焦。
招股书显示, 康美特主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售。
公司电子封装材料的主要产品形态为LED芯片封装用电子胶粘剂,广泛应用于新型显示、半导体照明、器件封装及航空航天等领域。公司高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯,广泛应用于运动及交通领域头部安全防护、液晶面板及锂电池等易损件防护以及建筑节能等领域。
客户构成及销售线年(下称“报告期”),康美特营业收入分别为3.41亿元、3.84亿元、4.23亿元;归母净利润分别为4795.42万元、4513.51万元、6270.07万元。
然而在涨势良好的业绩背后,康美特有大客户间接入股,还有大客户成立当年或次年便与公司特开展合作,其客户构成及销售真实性被监管层注意。
封装材料第一大客户鸿利智汇系发行人股东光荣产投的有限合伙人,其通过光荣产投间接持有发行人0.17%的股权,要求说明鸿利智汇间接入股的背景及过程,入股前后与公司的具体交易情况,报告期内相关交易的真实性及公允性,是否存在其他特殊利益安排。
招股书显示, 康美特主营业务毛利率分别为31.08%、36.18%和38.93%,受原材料价格下降及产品结构变动影响,公司综合毛利率持续增长。
值得一提的是,公司直接材料成本占比超过80%,原材料价格波动对成本及毛利率影响较大。
监管层要求,针对主要原材料价格波动对毛利率、利润的影响作敏感性分析,并结合历史主要原材料价格波动及毛利率变化情况等,分析说明敏感性测算是否谨慎;结合上述情况,说明原材料价格波动对毛利率的具体影响并完善相关风险揭示,公司应对原材料价格波动的措施及有效性。
据悉,康美特曾在2023年申报科创板IPO并获上交所受理,但受理仅四个月后,2023年7月17日,康美特及其保荐人撤回发行上市申请,2023年7月20日,上交所终止其发行上市审核。
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