在5G基站的核心部件里、新能源汽车的电池隔膜中、航空航天的精密仪器内，一张看似轻薄的塑料薄膜正悄然改写着工业史。当传统材料遭遇性能瓶颈，这些具备耐高温、抗腐蚀、低损耗等特性的 超级薄膜，正成为支撑高端制造的核心力量。

　　近年来，高性能薄膜产业化呈爆发式发展，各种低介电常数低介电损耗的薄膜基材纷纷涌现，如为了降低介电常数和介电损耗而特殊改性的PI薄膜（MPI），为了适应覆铜工艺而调整了耐温性能的PPS薄膜，性能优异但成型极难的LCP薄膜等。下面我们就来简单聊一聊这些高性能特种工程塑料薄膜。

　　聚酰亚胺（PI）膜以其 “耐高温（＞500℃）、耐弯折（20 万次 @5mm）、低介电（ε＜3.0）” 的特性，成为高端制造领域的 “黄金材料”。2025 年，全球 PI 膜市场规模突破 34 亿美元（Grand View Research 数据），较 2020 年增长 117%，核心驱动力来自新能源（动力电池、储能）与柔性电子（折叠屏、5G 通信）的技术革新。

　　FPC是PI薄膜的主要应用领域，PI具有优良的机械强度、弯折性能、持续稳定性、耐热性、绝缘特性等优点。

　　聚酰亚胺（PI）可作为4G以及Sub-6频段所使用的软性电路板（FPC）基材，但毫米波频段对于能控制传输损失，且介电特性更低的材料有更进一步的需求。由于PI基材吸水率较大，介电常数和介质损耗因子也较大，尤其对工作频率超过10GHz的产品影响显著，因此很难满足毫米波频段的要求。

　　PI的介电性能可通过改性改善提升，如通过氟化物配方降低介电损耗，在10-15GHz高频信号上的表现足与LCP媲美。例如钟化推出的用于毫米波频段的高耐热PI薄膜产品Pixeo™ IB，在高频下的介电损耗低至0.0025。且MPI比LCP的优势是在加工工艺、价格方面，MPI更易加工生产，可量产，价格亲民，业内认为MPI与LCP将是并存的一个局面。

　　目前，FPC用PI薄膜主要由杜邦、钟化、SKPI、达迈科技等生产，在全球市场上始终保持着高占有率。国内瑞华泰、国风塑业、丹邦科技等少数企业也具备FPC用电子PI薄膜的供应能力。

　　技术突破：瑞华泰建成国内首条 CPI 产线 吨 / 年），时代新材开发低介电 PI 膜（ε=2.8），打破日本宇部兴产、钟渊化学的垄断。

　　第一梯队：瑞华泰（电子级 PI 膜）、时代新材（导热 PI 膜），产能合计 3,500 吨 / 年。

　　产能扩张：2025 年国内新增产能 2,800 吨，总产能达 5,200 吨（占全球 38%），株洲、东营形成产业集群。

　　聚苯硫醚（PPS）薄膜凭借其优异的热稳定性、耐化学腐蚀性、电绝缘性及机械性能，在多个高端领域展现出重要应用价值。如电绝缘材料、电子器件与镀层基材、电解槽膜、汽车与工业部件、耐热包装与特种材料、光学与功能性薄膜等领域。

　　低介电PPS薄膜的开发将有望替代LCP在柔性线路板上的应用。例如东丽推出了5G高频高速传输的柔性电路板（FPC）用耐高温PPS薄膜，这种新PPS薄膜在250°C的加热试验中不会变形，耐高温性能可满足线路板加工，且保留了PPS优异的介电性能。

　　PPS薄膜相关企业有：日本东丽、浙江新和成、沃特股份、德阳科吉、苯环新材等。

　　成都苯环新材料研发的聚苯硫醚薄膜，突破国外垄断实现量产。其耐高温（250℃不变形）、耐酸碱腐蚀的特性，使其成为锂电池复合铜箔的理想基材。采用PPS复合铜箔的电池，不仅减重15%，针刺短路后温升降低40℃，安全性提升显著。

　　日产能达30万平方米，成为国内首家、全球第二家具备PPS薄膜量产能力的企业。这一突破不仅填补了国内空白，更打破了国外技术封锁，标志着中国在高端新材料领域迈出关键一步。目前该材料已应用于5G基站柔性电路板，介电损耗仅为传统材料的1/3。

　　PEEK 膜是一种由聚醚醚酮（PEEK）材料制成的高性能薄膜，PEEK薄膜是PEEK除了作为工程塑料、纤维应用之外的一种重要形式，在国内应用领域主要为电子产品振膜、飞机隔音隔热毯的隔热膜层、耐热绝缘带和柔性印刷线路板。

　　熔融挤出流延法：PEEK薄膜由T形口模熔融挤出流延制备，口模温度须在400℃以上，挤出机螺杆可采用PA或PP薄膜用螺杆结构。为了使PEEK薄膜具有高拉伸强度等优异性能，可对其进行单向或双向拉伸。

　　吹膜法：PEEK薄膜也可以采用挤出吹塑法制备，可得到更薄的薄膜，但难以得到宽幅薄膜。

　　威格斯 APTIV 薄膜以聚醚醚酮为基材，在-200℃至 260℃范围内保持稳定性能。其低吸湿、高绝缘特性使其成为5G毫米波天线的首选材料，介电常数仅为3.2，在10GHz频率下损耗小于0.0035。这种薄膜还被应用于航空航天绝缘毡，可承受10万次弯折测试。

　　LCP（液晶聚合物薄膜）是一种高性能特种工程塑料薄膜，其分子结构在熔融状态下仍保持高度有序排列（类似液晶态），兼具液晶的取向性和聚合物的可塑性。自20世纪60年代起，LCP薄膜从军事领域逐步扩展至民用市场，尤其在电子、汽车、航空航天等领域展现出不可替代性。

　　LCP薄膜具有低吸湿性，高耐化性，高阻气性的特点，与PI相比，LCP的介电常数和介电损耗随着频率的变化波动非常小，高频信号传输稳定性优越，非常适合毫米波应用。

　　近期，可乐丽宣布停止生产 Vecstar™ FCCL 柔性覆铜板，但其日本西条市工厂仍将继续生产和销售 Vecstar™ 液晶聚合物（LCP）薄膜，并努力扩大其应用范围。据了解，Vecstar™是世界上第一款LCP薄膜，基于可乐丽独特的成膜技术开发而成。

　　国内企业崛起：塞拉尼斯（产能占比26%）、日本宝理、住友化学等占据全球主要份额，技术壁垒较高。沃特股份、金发科技、普利特等企业通过技术引进和产能扩张，逐步提升国产化率。2020年金发科技LCP树脂产能达6000吨，沃特股份新建2万吨LCP树脂项目，宁波聚嘉计划2025年实现300万平方米/年LCP薄膜产能。

　　沃特股份研发的液晶聚合物薄膜，凭借0.002的超低介电损耗，成为6G通信的前瞻材料。在折叠屏手机领域，LCP振动膜可使扬声器失线℃。尽管目前全球仅少数企业掌握量产技术，但国产突破已进入倒计时。

　　PTFE具有很好的耐水性、耐溶剂性、耐热性以及耐化学腐蚀性，特别是其介电常数和介质损耗非常低且稳定，介电常数为2.1(10GHz)，介质损耗为0.0001(10GHz)。PTFE良好的性能使其在高频线路板领域有良好的应用前景。

　　但PTFE也有一些缺点，如热膨胀系数(CTE)远高于铜箔的热膨胀系数，且PTFE的表面能低，与铜箔的附着力较差等。对其进行改性时采用的如化学浸渍、等离子处理等方法都会在其表面产生极性官能团，因而往往会导致介电常数升高。同时，添加中空结构的填料或引入空气则极可能等同于在PTFE中引入缺陷，降低力学性能。

　　毫无疑问，PTFE是极适合毫米波高频领域应用的材料，被业内认为是未来天线基板材料，也是各家开发的重点，例如住友电工就成功量产了5G通信用氟树脂FPC，旗胜也针对氟树脂FPC进行开发研究。

　　目前PTFE薄膜生产企业有 霓佳斯、AGC、中兴化成、德清科赛、东材科技等企业。

　　四川大学团队研发的12nm聚乙烯薄膜，厚度仅为头发丝的1/6000。这种 临界厚度 材料展现出113.9GPa/(g/cm³) 的比强度，相当于同等重量钢材的3倍。其透气不透水的特性，正被探索用于柔性传感器和核聚变靶材。

　　在成都高性能纤维材料产业功能区，PPS薄膜生产线万平方米；在东莞松山湖，沃特股份LCP中试线%；在苏州太仓，陶氏化学8碳LLDPE生产线g熔融指数精准控制。

　　数据显示，我国特种工程塑料自给率已从2020年的25%提升至2024年的48%，部分领域实现反超。

　　纳米复合化：通过石墨烯/BNNTs改性，介电常数可调控范围扩大至2.0-4.5

　　当这些高性能薄膜在芯片封装、深海探测等领域持续突破，我们看到的不仅是材料科学的进步，更是中国高端制造的崛起之路。

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