5月7日，鼎龙股份在互动平台回复投资者，明确表示特种工程材料单体下游客户主要有三井化学、成都新晨、中蓝晨光、中科金琦。

　　5月7日，鼎龙股份披露公告，公司控股子公司武汉鼎泽新材在半导体CMP抛光液领域连获三项重大突破，自主研发的大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装用TSV抛光液均通过客户验证并斩获订单；三款产品对应国内合计市场规模超10亿元，当前国产化率极低。

　　据了解，该进展作为新材料领域又一关键耗材国产化突破，与高端工程塑料、改性塑料自主替代同属我国新材料产业链补短板重要方向，进一步完善半导体制造上游材料供给体系。

　　此前3月，鼎龙股份年产 300 吨 KrF/ArF 光刻胶产业化项目已建成投产，是国内首条覆盖有机合成、高分子合成、精制纯化、光刻胶混配全流程的KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线。国内首条！鼎龙股份，300吨光刻胶来了

　　据SEMI 2025年官方数据，我国半导体材料市场规模突破200亿美元，全球占比超 22%，但核心品类国产化率普遍不足20%；其中，CMP抛光液国产化率不足15%，高端 ArF 光刻胶国产化率不足5%；

　　另外，据中国塑料加工工业协会2025年数据，我国通用工程塑料国产化率达58%，特种工程塑料国产化率提升至22%，两大板块核心逻辑均为打破海外垄断，实现全链条自主可控。

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　　半导体配套材料覆盖晶圆制造、封装测试两大核心环节——鼎龙股份本次突破覆盖12英寸大硅片制造、存储芯片量产、先进封装三大场景，叠加光刻胶项目投产，完成晶圆制造环节两大核心耗材布局。

　　据了解，封装环节是改性塑料、工程塑料企业核心突破赛道，中国电子材料行业协会2025年数据显示，国内半导体封装高分子材料市场规模超150亿元，国产化率仍不足30%。

　　这些企业在封装材料端的突破，与晶圆制造环节的材料国产化进展，形成全产业链协同。

　　上述协会2025数据还显示：我国改性塑料产量超2500万吨，高端产品占比达32%，较2020年提升14个百分点。而国内新材料企业的高端化升级，都呈现出高度一致的路径特征，典型缩影包括：

　　鼎龙股份从通用打印耗材起家，切入半导体核心材料赛道；金发科技从家电、汽车通用改性塑料，升级至特种工程塑料、半导体配套材料领域；万华化学从大宗MDI产品，延伸至通用工程塑料、半导体高纯化学品赛道等国内龙头企业，均沿着 “从通用到高端、从大宗到核心” 的路径实现产业升级。

　　为破解行业发展困境，推动存量装置高效利用，即将召开的 《第七届BDO及下游衍生物产业发展与应用论坛》设置闭门研讨会，聚焦BDO及下游相关装置的技改与转型，探讨切实可行的解决方案。

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　　路线：长兴科创中试基地→恒力石化→恒力重工→辽宁东盛（两大专委会会员特享）返回搜狐，查看更多

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